全面助力万物互连时代的IC设计创新-R&S公司将参展中国集成电路设计业2017年会(ICCAD 2017)

全面助力万物互连时代的IC设计创新-R&S公司将参展中国集成电路设计业2017年会(ICCAD 2017)


“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”将于2017年11月16-17日在北京稻香湖景酒店举办。年会以“创新驱动,引领发展”为主题,分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示4个部分,将通过融合促进系统整机联动、产业与投资共融、科技成果转化落地、创新创业项目展示、技术交流合作等环节,为参会嘉宾呈现出一届具有中关村特色的行业盛会。还将同步举办“芯动”北京-暨首届中关村IC产业发展论坛以及EDA与IC设计、IP与IC设计、FOUNDRY与工艺技术、封装测试与IC设计、资本与IC设计业等专题技术论坛,为参会代表呈现最先进的技术与解决方案。



罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz,R&S)作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一,将在IC年会上展示其领先的针对IoT和通用IC设计与测试的产品和解决方案,包括IoT芯片测试技术,射频微波芯片测试技术,收发机芯片测试技术,收发机芯片产线测试方案,先进相位噪声测试技术,先进时域测试技术等方案。同时,针对频域,时域和信号域的测试,R&S公司带来了4款明星产品用于现场的演示和交流:
CMW500无线综测仪
SMW200A矢量信号发生器
FSW信号与频谱分析仪
RTO2044数字示波器
与此同时,R&S公司将在“封装测试与IC设计”专题论坛中,以“R&S最新IoT测试技术和解决方案”为主题,着重介绍IoT技术发展现状和R&S公司在IoT测试方面的先进经验和特色方案,期待与您分享,敬请关注。